ACC有機硅灌封膠Qsil553CN是雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產線上的使用。本產品具有非常好的導熱性，耐高溫性和耐老化性，固化后在（-50～204℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性，絕緣性能優異。適用于各種電子控制器及其它電子元器件的灌封保護。
| 型號 |
Qsil553CN |
顏色 |
灰色/黑色 | 粘度cp(25℃） | 3500 |
| 混合比例（重量） | 1：1 |
應用特征 |
良好導熱性能，長期耐老化，通用型硅膠灌封 |
應用溫度℃ |
-50-204℃ |
| 密度 | 1.5 | 硬度 | 45A |
UL |
94 V-0 |
| 可操作時間（min) | 100 | 導熱系數（W/m.k) | 0.68 |
1、膠料在常溫條件下混合后可存放較長時間，在加熱條件下可快速固化，特別利
于自動生產線上的使用
2、耐高溫性和耐老化性良好，固化后在（-60～250℃）溫度范圍內保持硅橡膠彈性
3、具有非常好的導熱性和電絕緣性
4、固化過程中不收縮，具有更優的防水、防潮和抗老化性能
5、UL認證：阻燃性能達到UL94-V0級
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